A股三大指数今日冲高回落，截止收盘，沪指涨0.22%，收报4083.97点；深证成指涨0.73%，收报15704.71点；创业板指涨1.65%，收报4122.99点。沪深京三市成交额达到31534亿，较昨日放量3402亿。行业板块涨少跌多，稀土、煤炭、小金属、半导体、通信设备板块涨幅居前，影视院线、教育、航空机场、玻璃玻纤、广告营销板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过1700只，逾80只股票涨停。
6月2日，韩国SK集团会长崔泰源在Computex 2026上对媒体透露，旗下存储芯片公司SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番，以应对全球人工智能基础设施建设带来的内存芯片持续短缺。另外存储厂商铠侠也表示，超大规模数据中心正寻求签订涵盖2029年乃至更远期阶段的NAND合约。而受AI需求激增带动，WSTS预测2026年全球半导体市场规模将同比增长89.9%至1.51万亿美元，创历史新高。其中存储芯片规模预计达8039亿美元，逻辑芯片增至4113亿美元，AI算力需求正重塑全球半导体产业格局。
此外据媒体报道，COMPUTEX 2026大会期间，英伟达CEO黄仁勋发布Vera Rubin平台并宣布量产，自研Vera CPU性能达竞品1.8倍；黄仁勋更公开表示Marvell将是“下一家万亿美元公司”。受此提振，隔夜美股Marvell股价大涨32%，费城半导体指数大涨近6%。博通涨近5%，台积电、美光科技、AMD涨超2%。
浙商证券指出，AI浪潮持续推进，本土算力/存力需求快速成长，有望推动晶圆厂扩产超预期。中国晶圆制造资本开支有望同步上行，半导体设备行业业绩有望受益于扩产加速、国产化与盈利改善三者共振。东吴证券认为，AI驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高。
浙商证券：半导体设备行业业绩有望受益于扩产加速、国产化与盈利改善三者共振
AI浪潮持续推进，本土算力/存力需求快速成长，有望推动晶圆厂扩产超预期。中国晶圆制造资本开支有望同步上行，半导体设备行业业绩有望受益于扩产加速、国产化与盈利改善三者共振。本土半导体设备企业已基本形成稳定格局，属于半导体产业链上话语权较强的细分赛道，中长期来看行业格局会继续向集中度提升的方向靠拢。在消费电子领域，LED芯片、封装，尤其是低端照明领域出现缺货，产品价格持续上行，LED全产业链的盈利弹性将快速显现。
东吴证券：全球半导体设备市场规模持续创新高
AI驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高。存储端，HBM带动DRAM高阶制程升级，3DNAND向400层以上堆叠演进，单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性，支撑前道设备景气度中长期上行。
国泰海通：存储产业链景气上行推动半导体设备需求释放
存储产业链景气上行与自主可控深化，将共同推动半导体设备需求释放。一方面，存储扩产具有资本开支强度高、设备弹性大的特点，半导体设备订单中存储占比较高的公司有望受益更明显；另一方面，长存、长鑫等国产存储龙头扩产节奏明确，将持续带动刻蚀、薄膜沉积、检测、CMP、涂胶显影等核心前道设备需求。当前国产设备公司已从单点突破进入平台化扩品类阶段，设备龙头持续拓展先进逻辑与存储高端工艺，自主可控从成熟制程向更高端环节推进。
平安证券：预计2027年全球半导体存储市场规模将达1.28万亿美元
受各大云服务商加码AI基础设施建设拉动，企业级SSD需求激增，2026年第一季度全球NANDFlash产值环比增长83.7%，DRAM与NAND价格持续攀升，预计2027年全球半导体存储市场规模将达1.28万亿美元，同比增幅44%。行业景气度由周期性复苏转向结构性高增长，供需缺口短期内难以弥合进一步强化涨价动能。
华福证券：存储设备迎来行业扩产β+国产创新α的双重共振
存储设备是AI基础设施的重要一环。AI算力需求爆发带动存储产业链量价齐升，扩产周期开启，设备需求先行。存储设备迎来行业扩产β+国产创新α的双重共振，核心设备环节有望迎来订单与业绩的双重爆发。存储行业缺货预计延续至2027年，存储扩产+国产自主可控双轮驱动，设备材料将迎来高景气兑现期，产业链公司业绩有望持续高增。
招商证券：国内先进逻辑和存储产线扩产有望提速
存储行业正在从价格周期驱动转向“长期合同+稳定资本开支”双驱动，国内先进逻辑和存储产线扩产有望提速，国内设备技术水平持续突破，国产化率将持续提升，前道及后道先进封装设备订单增长趋势明确。
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